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stud bump bonding

  • 焊球键合：一种微电子封装技术，通过在芯片表面形成焊球（stud bump），然后将焊球与基板连接，实现芯片与基板之间的电气连接。

网络释义专业释义

  接线柱金球焊接

接线柱金球焊接(Stud Bump Bonding) 接线柱金球焊接(SBB)技术使用金球块和导电性树脂。

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  • 柱形凸起焊接

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