半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……
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...，在台湾地区，领先的封测公司均针对先进技术节点和部份特定应用修正了今年度的资本支出计画，特别是在晶圆植凸块(wafer bumping)和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)方面。
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圆片凸焊
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参考来源 - 先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术 Ultra
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晶圆凸块
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