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solder bump

  • 焊料隆起焊盘;撞击焊;焊接凸点

网络释义专业释义

  球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区

Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

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  焊料隆起焊盘

...solder mask 阻焊层 ; 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..

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  撞击焊

... 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..

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  焊接凸点

... 阻焊层 ; 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..

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短语

solder-bump 焊点

Eutectic Solder Bump 共晶接合

stencil printing solder bump 印刷凸焊点

Solder Bump on Copper Stud 铜接线柱焊凸

Solder r bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区

 更多收起网络短语
  • 焊料隆起焊盘
  • 焊接凸点

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同近义词

  • 焊料隆起焊盘;撞击焊;焊接凸点
  • solder pad

双语例句

  • The manufacture of solder bump is one of the key technologies for area array packaging (AAP).

    钎料台和互连焊点重熔封装关键技术之一

    youdao

  • Research status of laser reflow on solder bump forming of area array packages are introduced, and experimental analysis on laser reflow of PBGA solder ball is performed.

    介绍激光重熔阵列封装钎料凸点成形中的研究进展,并且对PBGA共晶钎料激光重熔进行了工艺研究。

    youdao

  • Moreover, since the columnar bump does not fuse, the distance between a semiconductor board and a packaging board is not be narrowed by solder.

    另外由于熔化半导体线路板组装线路板之间距离不因焊料而变窄

    youdao

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