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lead free solder bumping

网络释义

  无铅焊锡凸块

...2015年，在高阶封装技术的执行重点，包括20奈米制程CPI封装、铜柱凸块(Cu PillarBump)和无铅焊锡凸块(Lead free solder bumping)和低成本基板、panel size扇出型晶圆级封装FOWLP以及系统级封装。

基于12个网页-相关网页

有道翻译

lead free solder bumping

无铅焊料碰撞

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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