... CSP(Chip Scale Package) 芯片尺寸封装 auto-die bonder 自动固晶机 super flux LED tester 全自动分光分色机 ...
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auto die bonder 自动晶圆机
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The auto Die Bonder for SOT - 23 transistor is a high - speed, high - precision, machinery electronics integrated equipment.
23晶体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。
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