Via
高速PCB过孔设计 -文本浏览模式- 文档 - 枢研网 关键词:PCB;信号完整性;过孔 [gap=344]Key words:PCB;Signal integrality;Via
Clines
drilled
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 孔本身存在着对地的寄生电容,同时也存在着寄生电感,往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。