substrate
(source)和基板(substrate)没有连在一起,我们可以 根据需 … (2)冬天时使用电暖炉或电毯时有时候忘了关而造成灾害若能再 …
AlN
德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板,由陶瓷基板(AlN或)和导电层(Cu)在高温高压下烧结而成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。
[解剖] basal plate
... barylalia 言语不清 basal plate 基板 basiarachnitis 颅底蛛网膜炎 ...
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。