晶圆制造厂黄光区派工法则之研究 - pdf.io 关键字：投料，派工法则，晶圆制造 [gap=1305]Keywords: Wafer Releasing, Dispatching Rule, Wafer Fabrication
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文章详细信息 关键词： 芯片制造;;化学机械研磨废水;;处理;;回用 [gap=647]Keywords: wafer fabrication;chemical mechanical polishing(CMP) wastewater;treatment;reuse
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（2） Stage 1 为晶圆处理工序（Wafer Fabrication），主要是在晶圆上制作电路及 电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使 用的技术有关，但一般基...
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若以巨观的角度描述，半导体产业的制造程序主要可分为四大步骤：1、晶圆处理制程（wafer fabrication）；2、晶圆探测制程（wafer probe ）；3、装配与包装（assembly and packaging）以及 4、最终测试制程（final test）；一般而言，...
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wafer fabrication module 圆片制造用组件
wafer fabrication line 薄片制造线
wafer fabrication equipment 晶片制造设备 ; 占据着晶片制造设备 ; 片制造设备
semiconductor wafer fabrication 半导体生产线
IC Wafer Fabrication Process Flow 造流程
Semiconductor Wafer Fabrication System 半导体晶圆制造系统 ; 柔性制造系统 ; 晶圆制造系统
semiconductor wafer fabrication lines 半导体生产线
Wafer fabrication growth is the speediest one among china semiconductor in recent year.
在近几年的中国半导体发展中,晶园制造是发展最快的。
参考来源 - 从中国半导体发展看中芯国际的现况与未来And based on that, from author’s engineering experience, discuss some new process of DRAM wafer fabrication and the direction of DRAM technology development.
继而,本篇论文对DRAM器件的晶圆制造工艺作了详细地论述,包含了诸如:有源区的形成,栅极的形成,源漏极的形成,存储电容的形成以及金属互连等重要工艺,并以此为基础,从作者的工程经验出发,论述了目前一些DRAM器件晶圆制造的新工艺并且对未来DRAM器件晶圆制造工艺的发展方向进行了展望。
参考来源 - DRAM器件制造的新工艺和电性测试参数的分析·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
以上来源于: WordNet
It provides comprehensive wafer fabrication services and technologies to semiconductor supplier and system companies.
它提供了全面的半导体晶圆制造服务、技术供应商和系统公司。
These vendor functions must be integrated for functions such as wafer fabrication, wafer test, module build, and module test.
这些供应商功能必须针对晶片制造、晶片测试、模块构建和模块测试等功能进行集成。
Using virtual wafer fabrication technique, different structures of high voltage LDMOS's are analyzed and compared, and optimized structures are obtained.
采用虚拟制造技术，分析比较了多种结构，对器件结构进行了优化。
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