镀镍（Nickel Plating）：氨基磺酸镍，硫酸镍，次亚磷酸钠，碳酸镍 镀锡（Tin Plating）：甲基磺酸，甲基磺酸锡，硫酸亚锡，氯化亚锡，焦磷酸亚锡，锡酸钾 电子级磷酸 封孔剂（Sealing Agent）：TMG AL SEAL 3A / 3A1 ...
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甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展 关键词：甲基磺酸盐；电镀锡；环保 [gap=626]Keywords：methylsulfonate；tin plating；environmental protection
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Tin-plating 镀锡 ; 镀锡系列 ; 电镀锡
Tin plating defect 镀锡缺点
tin plating brightener 镀锡光亮剂
Bright Tin Plating 镀光泽纯锡
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The mechanism of electroless tin plating was discussed.
对化学镀锡的机理做了探讨。
The process of electroless tin plating has wide applications in microelectronic filed.
化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。
Operating hints and safety requirement of re melting in crystal pattern tin plating were introduced.
介绍了晶纹镀锡中重熔工序的操作要点和安全要求。
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