...求的电路；然后再对于自力的晶片用份子化合物塑料外壳加以封装掩护，塑封然后，还要举行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）和打印等工艺典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成...
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...r Molding Dej unk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 封胶(Molding) & 稳定烘烤(Post Mold Cure) : 1 .
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Post Mold Cure Condition 硬化后条件
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