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您要找的是不是:

post and core

post mold cure

网络释义

  后固化

...求的电路;然后再对于自力的晶片用份子化合物塑料外壳加以封装掩护,塑封然后,还要举行一系列操作,如后固化Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)和打印等工艺典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成...

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  烘烤

...r Molding Dej unk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 封胶(Molding) & 稳定烘烤(Post Mold Cure) : 1 .

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短语

Post Mold Cure Condition 硬化后条件

有道翻译

post mold cure

模具后治愈

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

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- 来自原声例句
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