... lead locater 引线定位器 lead on chip 脚端由晶片引线端焊接之封装体 lead poisoning 铅毒;中铅毒 ...
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芯片封装形式介绍 . 2 倍于芯片尺寸的封装, 主要有适用于存储器的少引脚CSP 和适用于ASIC 的多引脚CSP, 具体为芯片上引线(LOC,Lead On Chip) ,微型球栅阵(MB GA , Micro - B GA) 和面阵列(L GA ,Land Grid
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Lead-on-Chip 芯片上引线 ; 晶片吊挂构装
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