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  • The bonding layer is adhered between the first chip and the second chip.

    粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。

    youdao

  • The bonding layer is adhered between the first chip and the second chip.

    粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。

    youdao

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- 来自原声例句
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