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wire bonding

  • 线缆焊接：一种将金属线缆连接到芯片或其他电子器件上的技术。通过焊接，可以实现电子器件之间的电气连接和信号传输。

网络释义专业释义英英释义

  打线结合

... permittivity诱电率,透电率. wire bonding打线结合. near ir近红外线. ...

基于140个网页-相关网页

  线接合

...日本冲电气(Oki)开发出一种互连技术(interconnect technology)，可让采用不同材料成分的元件在不使用传统引线接合(wire bonding)的情况下进行结合。

基于106个网页-相关网页

短语

ultrasonic wire bonding 超音波引线压接 ; 超声引线键合 ; 超音波引线压接机

die and wire bonding 芯片 ; 芯片导线焊接

Aluminium Wire Bonding 也不能用于铝线键合

Die bonding and wire bonding 封装工艺工程师

Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 电镀软金工艺用于金线键合 ; 金丝键合

Wire Bonding Type 打金线类

Wire-bonding Free 不需打线

Copper wire bonding 铜线键合

 更多收起网络短语
  • 引线键合 - 引用次数：31

    The experiment results show that the motion characteristics of the bond head can satisfy the requirements of IC wire bonding.

    实验结果表明键合头的运动特性能够很好地满足芯片引线键合的要求。

    参考来源 - 芯片键合高速精密定位系统设计与控制
    金线键合 - 引用次数：3

    Regarding the requirement to stack more chips, low and long wire looping is needed in the wire bonding process.

    为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求更低、更长。

    参考来源 - 金线键合中“塌线”问题的研究
    芯片焊线 - 引用次数：2

    参考来源 - 低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
    线结合
  • 引线键合 - 引用次数：11

    Wire bonding is the most important process in semiconductor packaging industry, that's because kinds of failure are related to this process.

    引线键合工艺是半导体封装中的重点控制工序,这是由于很多失效原因与它相关。

    参考来源 - 功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究
    线结合
  • 引线结合
    打线接合
    丝焊（法）
    引线键合
  • 丝焊

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

Wire bonding

  • abstract: Gold wire ball-bonded to a gold [[contact pad]]

以上来源于: WordNet

双语例句权威例句

  • Set up ultrasonic wire bonding laboratory.

    成立超声波电子焊接实验室。

    youdao

  • Wire bonding is a critical technique for realizing microwave hybrid circuit.

    引线键合是实现微波混合电路的关键技术。

    youdao

  • The first step is to model the close loop control system of wire bonding force.

    两步走的策略被采用：第一步，建立键合力控制系统的闭环模型；

    youdao

更多双语例句

  • Today, the Commerce Department is informing the member nations of the Coordinating Committee on Multilateral Export Controls (COCOM) that the United States will decontrol the sale of wire-bonding technology to "proscribed destinations, " i.e. the Warsaw Pact.

    CENTERFORSECURITYPOLICY: Center For Security Policy

  • Contending that wire-bonding machines were available to the Soviet Union from non COCOM-controlled foreign sources, Commerce Secretary Robert Mosbacher decided -- despite vigorous objections from the Defense Department and a contrary finding from the U.S. intelligence community -- to utilize his authority under the Export Administration Act to decontrol this technology.

    CENTERFORSECURITYPOLICY: Center For Security Policy

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