中英▼
go top

gold bump soldering

网络释义

  金球焊接

金球焊接(Gold Bump Soldering) 在金球焊接(GBS)方法中，连接到集成电路(IC)芯片的是金球。

基于1个网页-相关网页

有道翻译

gold bump soldering

凸金焊

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

$firstVoiceSent
- 来自原声例句
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定