【flip_chip_substrate】什么意思_英语flip_chip_substrate的翻译_音标_读音_用法_例句_在线翻译

flip chip substrate

覆晶基板

...层塑胶闸球阵列封装基板(PBGA)封装基板，成为NVIDIA最大封装基板供应商，原本预订今年底才开始量产覆晶基板(Flip Chip Substrate)，在NVIDIA强烈要求下，已决定将覆晶基板量产时间提前至今年第三季。

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覆晶载板

平板电脑与智慧型手机产业的起飞，成为覆晶载板(Flip Chip Substrate)需求的两大电脑带动PCB需求上扬，预估明、后年覆晶封装(FC-CSP)的年增率分别为40%、24%。

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短语

flip chip substrate

倒装芯片衬底

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用人工翻译。

An IC chip is mounted by flip chip or wire bonding or adhesive connection on the face of the metal substrate which has the dielectric coating thereon.

IC芯片以倒装焊接或金属线焊接或粘贴连接安装于金属基片的有介质涂层的表面。

youdao

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