...作业的薄型切割的裸晶圆(bare die on blue tape)，完成背面研磨处理带金凸块(Au-bumped)的加工晶圆(Au-bumped die on blue tape)，以及采用卷标带式包装的MOA2模块封装。
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Au-bumped die on blue tape 加工晶圆
bumped die on blue tape
死在蓝胶带上
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